谁家涨幅最大？

作者 |九林

近日，晶圆代工大厂的竞争热火朝天。一边是三星公布了2nm节点的路线图，并且计划扩大产能；另一边英特尔也宣布全新的内部代工模式，并且放出背面供电技术大招；台积电保持着绝对领先的地位，大笔大笔的订单入账。

不过，IC设计企业表示，进入7nm以下先进制程后，晶圆代工的报价越来越贵，7nm每片晶圆的报价冲上近1万美元。台积电使用GAA技术的2nm，其价格更是上飙到近2.5万美元（约合18万人民币）。

本文就来看一看，各家晶圆厂的晶圆价格情况，与去年的涨幅变动。

01.

龙头的晶圆代工价格

作为晶圆代工厂的龙头老大，台积电的代工价格也一直被众人关注。前不久，推特帐号Revegnus@Tech_ReveWafer曝光台积电晶圆及先进制程芯片代工价的表单。

其中显示，今年台积电3nm报价为19865美元、5nm报价为13400美元、7nm报价为10235美元，2nm的报价则达到了24560美元。

可以看出，台积电的晶圆价格从90nm到10nm的价格始终是在稳定增加的，10nm工艺以下工艺成本开始呈现指数级增长，这也符合目前的晶圆成本的预估。

以流片为例，流片是指客户实际将设计好的晶圆带到晶圆代工厂，走一遍晶圆代工厂实际完整的晶圆生产流程，并实际生产出几片晶圆，以此在量产前验证是否完成来最初设计的功能。

从目前的不同工艺技术水平来看，流片成本的估算大约是，12nm工艺的流片成本在300万到500万美元之间；6nm工艺的流片成本是12nm的两到三倍，大约在数千万美元；5nm工艺的流片一次成本为4000万到5000万美元；采用2nm工艺时，流片一颗的成本为1亿美元。

同样随着工艺难度增加，成本也不断增长。

除去按照工艺成本的增长，台积电的晶圆代工价格也在每年增长。

The Information Network的资料显示，相对于2020年的10720美元，台积电7nm的代工价格在2023年下滑了4.5%，达到10235美元；但在2021年时出现了轻微涨幅；台积电5nm则同样在2020年价格约13495美元，到了2021年则增长了4.8%，2022年价格持平，在2023年时价格下降0.7%，几乎持平。

也就是说，自2020年到2023年间，7nm和5nm的价格并没有随着时间的推移而降低，甚至出现了轻度的增长。

02.

谁家涨价最狠？

当然，一块晶圆的价格，取决与其工艺性能，90nm制程的价格自然是要比5nm制程更加便宜。半导体产业纵横记者通过五大晶圆代工厂的营收和产能粗略的计算了各家晶圆厂的平均价格。

从各家代工厂的单片晶圆价格来看，价格最贵的莫过于是台积电，单片晶圆价格达到15256元，远超格芯、中芯国际。台积电的价格昂贵也是在情理之中，毕竟台积电的技术遥遥领先。并且从财报来看，台积电先进制程的5nm、7nm分别占据营收的26%和27%，近2022年全年营收的一半。

单片价格排名第二的则是格芯，达到10506元人民币；中芯国际和联电的价格不相上下，分别为6976元和6501元，华虹半导体的价格则是这五大晶圆厂中最低的，单片晶圆收入价格在4360元左右。

从价格增长幅度来看，去年中涨价幅度最大的莫过于台积电和中芯国际了。

尽管面对半导体周期的下行，但台积电依靠着自身的技术优势，保持订单。在合作方面，因为先进制程至少3年前要开始合作，台积电3nm世代订单早与客户确立，而2025年量产的2nm也已开始洽谈，这让台积电在议价、供货等多方优势不断扩大。

除了技术过硬，源源不断的订单也给台积电带来安全感。今年从目前的情况来看，除了大客户苹果外，由于英伟达在AI方面的爆火，频频追加订单，并且表示除了最新H100芯片为台积电独家代工，下一代也还是会交给台积电。同时，博通、AMD都在台积电投片。

据电子时报消息，这三家公司Q2以来不仅逐季陆续上调台积电5/7nm订单，同时也在争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至少再增2成以上。

同样，中芯国际去年也出现了30%以上的涨幅。中芯国际在财报中表示，受涨价与产品组合调整共同贡献，公司晶圆平均实现价格逐季上涨。

中芯国际的涨价与其产能拉满不无关系，在2021年时，全球芯片紧缺，带来各大晶圆厂订单爆满，当时中芯国际产能利用率超过100%，甚至将部分研发产能投入生产以保障客户需求。

实际上，联电的晶圆代工价格也上涨近30%，联电属于涨价较为积极的代工厂商。自2021年来，联电率先打出了晶圆代工厂涨价第一枪，2021年1月时，8英寸晶圆代工价格陆续调涨后，12英寸晶圆代工价格也开始跟进调涨，平均涨幅约15%。

到2021年7月，联电再次调涨其代工价格，28nm制程报价从1600美元调高至约1800美元。据称，在11月时，联电将平均代工价格再度上涨一成，其中驱动芯片涨幅为10%到15%，特殊高压制程涨幅10%以上，消费电子芯片涨幅5%到10%。

03.

谁家盈利能力最大？

从晶圆的毛利率来看，五大晶圆厂的毛利率都是呈现逐年上升趋势。

由于产品竞争力强，台积电始终保持着50%以上的毛利率。这与台积电先前承诺股东，始终保持53%以上毛利率的承诺契合。

联电的毛利率也十分可观，在2022年达到45.12%，相较于2020年22.05%的毛利率近乎翻倍。

中芯国际和华虹半导体的毛利率都在35%以上，均高于格芯。中芯国际表示，毛利率上涨主要是由于销售晶圆的数量增加及平均售价上升所致。对于今年的毛利率，中芯国际预计2023全年营收同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右。

实际上，在工艺制程上，中芯国际目前覆盖0.35μm到14nm，华虹半导体则主要覆盖0.35μm到55nm，也就是说，华虹的工艺比中芯国际是更为成熟的。但这不相上下的毛利率，是为何？

一方面，华虹半导体的优势是特色工艺，一般是针对客户进行定制，有着长期合作基础，所以竞争其实是小很多的，相对而言，毛利率也会更高，而华虹在特色工艺上比较有优势，所以虽然工艺不那么先进，但毛利率却不低。

另一方面，从华虹半导体的招股书中可见，华虹毛利率的上涨是由于其12英寸产品产销规模快速增长带来的。

华虹半导体表示，其12英寸产线于2019年四季度开始投产，由于投产初期12英寸产线尚在产能爬坡阶段，而固定资产折旧、人工费用等固定成本较高，使得12英寸产品单位成本较高，2020年毛利及毛利率为负值。2021年及2022年，随着公司12英寸产品产销规模的快速增长，规模效应显现使得单位成本持续快速下降，毛利及毛利率均实现转正。

格芯则由2020年的负毛利率到如今的27.6%，可以说转型战略十分正确。

04.

五家代工厂的产能涨幅

产能方面，今年来看，各大晶圆厂维持产能扩张。

目前，台积电在美国亚利桑那州，第一期晶圆厂维持2024年底N4制程量产，第二期晶圆厂2026年量产。在日本的特殊制程晶圆厂，预计2024年底量产。高雄厂兴建工程照常进行，不过调整28nm扩产计划，专注更先进制程，保持变动弹性。在大陆的南京厂，按计划扩展28nm产能。

联电在新加坡、日本都有产能布局。联电新加坡产能扩充方面，联电董事会去年底已通过资本预算执行案，预计投资金额达324.17亿元新台币，当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。日本布局方面，联电通过日本子公司USJC与日本电装株式会社（DENSO）合作，将在USJC的12英寸晶圆厂携手生产车用功率半导体。

中芯国际目前正依据扩产计划推进相应的资本开支。按照产能建设的节奏，以五万片12寸月产能的一座标准工厂来看，相当于一年有一座工厂开始建设，有一座工厂进入投产。

对于产能如何进行平台部署、提高竞争优势，中芯国际的安排是：其的存量产能，也就是老厂，依靠其研发优势，延续老厂带新厂的模式，进一步发挥母厂的辐射效应，提高新厂的学习曲线和运营效率。而增量产能，也就是新厂，将各有侧重，发挥其生产集约优势。

中芯深圳主打高压驱动、摄像头芯片和功率电子，中芯西青主打模拟和电源管理产品，中芯京城和中芯东方的产品平台相对更加多元化一些，以填补市场空缺。中芯深圳已进入量产，中芯京城预计今年下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青正在建设。

华虹半导体最近三年公司年产能分别达248.52万片、326.04万片、386.27万片（按照约当8英寸统计），年均复合增长率达24.67%。日前，总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。晶圆厂产能持续扩张。