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现代化的芯片生产分成两个部分，第1个部分是设计，第2个部分是加工。

按照今后将来的趋势，这个过程应该是持续分离的，也就是说设计的只管设计，代工的只管代工。

华为海思、美国高通以及联发科，都只是设计公司，只负责设计芯片，然后把这个设计的图纸交给专门的芯片制造企业去生产。

▍能够生产芯片的有几家，比较大的是三星、台积电、英特尔。

台积电只是负责制造，不涉及设计，英特尔、三星能设计也能制造，但是这里面做的最好的就是台积电。

这是因为现在的芯片制造向着高精尖制程迈进，尺度越来越小，制造难度越来越大，制造难度不亚于重新设计芯片。

而芯片的光刻精度和光的波长有关系，理论上说光的波长越短越好，但是这里有一个极限。

因为光子的能量和光的波长成反比，光的波长越短，光子的能量越高，能量特别高的光子，会把要刻的材料打穿。本来上面要做一个浅坑，结果直接打穿成了一个小洞，这就没办法了。

现在的光刻技术，围绕在如何在极限的波长上尽可能的做小。

现在的主流的光刻机是EUV光刻机。UV就是紫外线的英文缩写，前面这个E是代表紫外波长的波段。

紫外线从最长波一直到最短波，分为ABCDE。

E波段的紫外线就是极限，如何在这种情况下把光刻的精度提高，就是光刻机制造商面临的重大的问题。

那么在不改变光的频率情况下，改变光的波长的方法，就是使用介质降低光速。因为波长等于速度除以频率，降低速度等于压缩波长。

让光波入射到纯净的水里，可以减少光的波长，提高光刻精度，现在的光刻机都是采用这种浸润湿法。

▍最早提出让光进入介质中减小光波长的是台积电。

台积电在整个光刻机的研发过程中，也出了很多的力。世界上最大的光刻机制造企业阿斯麦尔ASML的股份，有5%是台积电的。

所以，芯片的制造业不断的向高精尖迈进，是代工厂家和设备制造商共同努力的结果。

目前全球芯片的加工能力主要集中在台积电和三星电子，他们两家的芯片出货量占到全球的70%以上，中国的中芯国际出货量只占到整个市场额的4.5%。

在整个国内市场，这个比例也是差不多的。比如说中兴通信的5G芯片就是由台积电代工的5纳米制程的。

当然这个份额只是指民用芯片的份额，军用芯片我国有自己的生产线，基本上不会用到民用厂生产。

▍如果同时台积电、三星不给中国做芯片会如何？

那么相当于中国的芯片制造业从整个西方的工业体系中剔除了，这个时候就只能使用国内自己的设备来生产芯片。

所以最关键的问题就是，国内自己的设备到底能生产什么芯片？

实际上，目前，2022年，我们国家的设备只能生产90纳米的芯片。

九十纳米光刻机是上海微电子生产的，具有完全自主知识产权。

但是，实际上，上海微电子90纳米光刻机的生产效率，也不如国外进口的。国产90纳米光刻机每小时只能生产90片，进口的可以达到200片以上。

但是，这个光刻机意义重大，因为解决了中国军用电子设备的芯片问题。

作为民用生产的机器，因为要讲究效率和成本，所以能够买到国外的光刻机就不会用国产的。

这里又面临着一个问题，用国产设备生产同样的芯片，成本会更高。如果这个成本虽然高一点，能够被市场消化那么影响不大。

因为这件事情并没有发生过，所以在经济上的影响暂时是没有办法说明的。

▍光刻机的重大节点，28纳米仍然没有攻克。

28纳米以下的光刻机，已经跳票跳了好多次了，本来是2020年下半年或者是2021年上半年就应该出来了，但是实际上还是没有出来。

实际上，光刻机制造的产品它是有一定损坏率的，这个损坏率不能太高，否则相当于大量的产品被报废。

按照国际的先进水平，成品率应该在90%以上，也就是说光刻100片，有90片是好的。

国产28纳米光刻机，可能是卡在成品率的问题上。

28纳米光刻机如果出来了以后，能够生产除了手机用的GPU芯片以外的，其他几乎所有电子产品的芯片。

理论上来说，万不得已的情况下也可以制造手机的GPU，就是尺寸上来说会比7纳米的要大16倍。

所以这个制程的光刻机意义极其重大，但是可能会拖一段时间。

28纳米光刻机从国外可以进口买到，没有对中国封锁。

按照现在美国对中国的制裁，运往中国的光刻机，都需要在美国的法律框架下做指定用途，所以有可能会通过远程锁死机器的方式来制裁中国。

因此，只有100%国产的光刻机，才可以完全彻底的突破芯片封锁。

▍光刻机真的很难造吗？

其实整个东亚都是地球上智力最高的一群人，美国的很多先进装备实际上都是华人设计的。F14雄猫战斗机、和平保卫者战略导弹，都是出自华人设计师的手笔。

而且，华人在美国科学家的比例占了15%左右，但是人口只占了大概百分之1.6。

就像中国人可以制造出原子弹，但是为什么又制造不出光刻机呢？这里有一个问题，制造原子弹只需要一小部分人对国家忠心耿耿就可以了，制造一台光刻机需要绝大部分人对国家忠心耿耿，因为光刻机涉及到几乎所有产业。