不同外协加工模式下双方签署何种类型的合同及合同主要条款（价款确定基础和定价方式、物料转移风险归属等），外协加工的具体会计处理，并结合自产成本、第三方价格和不同供应商之间的价格分析外协加工费的公允性

1、不同外协加工模式下双方签署的合同及合同主要条款（价款确定基础和定价方式、物料转移风险归属等）

报告期内，公司的外协加工模式包括工序外发和全制程外发，两种模式下的主要合同条款如下：

2、外协加工的具体会计处理报告期内，公司不同外协加工模式的会计处理如下：

公司通过ERP系统对外协加工进行管理，在收回工序外协产品时将外协加工费计入所属在产品的工序成本，收回全制程外发产品时直接计入库存商品，相关会计处理符合企业会计准则规定。

3、结合自产成本、第三方价格和不同供应商之间的价格分析外协加工费的公允性

（1）工序外协

报告期，公司工序外协主要包括钻孔、电镀、内加压、镍钯金等，主要外协工序的采购金额及占比情况如下：

单位：万元

报告期内，公司主要外协工序的采购金额分别为11,089.05万元、9,836.14万元、9,043.07万元，占公司工序外协采购总额的82.74%、91.98%、91.54%。

①自产成本与外协价格的对比情况

报告期内，公司主要外协工序外发价格与自产单位成本差异情况如下：

钻孔单位：元/千孔、其他工序单位：元/平方米

注：差异=（外协价格-自制成本）/自制成本。

A、钻孔

钻孔工序外协价格通常与钻孔类型、产品层数、叠板数、孔径大小等因素有关，一般而言，钻孔类型中通孔单价较低，背钻孔、盲孔等工艺难度较高，单价较高；产品层数越高、叠板数越小、孔径直径越小，钻孔单价越高。

报告期各期，公司钻孔工序外发价格分别较自制单位成本低43.41%、45.96%、17.41%，主要是因为：

a、钻孔类型：公司外发钻孔类型主要为通孔，工艺难度较低，外发价格较低，而公司自产产品包括HDI板、高多层板，钻孔类型涉及盲孔、背钻孔等，该类钻孔的工艺难度更高，生产成本较高；

b、产品层数：公司外发产品层数相对较低，外发价格较低，其中八层及以上板数量占比为 6.08%、6.34%、17.15%，而公司自产产品八层及以上板数量占比为17.80%、21.62%、24.40%；

c、叠板数：公司外发产品主要应用于显示和储存领域，外发数量占比为71.75%、56.28%、28.23%，该类产品板厚较薄，叠板数较高，主要为3或4片叠，外发价格较低，而公司自产产品主要用于汽车电子领域，该类产品板厚较厚，且客户对产品品质要求较高，叠板数较低，主要为2片叠，生产成本较高。

2023年，公司钻孔外发价格较上年增长27.27%，主要系公司外发产品层数增长，其中八层及以上板外发数量占比从6.34%增长至17.15%；外发产品的叠板数下降，汽车板板厚较厚，产品品质要求更高，叠板数更低，汽车板外发数量占比从31.76%增长至62.30%，以上因素综合导致公司钻孔工序外发价格增长；而公司钻孔工序自制成本有所下降，主要系昆山工厂产能不断向黄石P2工厂转移，后者自动化水平和生产效率更高，自产成本有所下降。

B、电镀

电镀工序外协价格通常与以下因素相关：a、电镀铜厚，一般而言，铜厚越厚，单价越高；b、电镀工艺，公司的电镀工艺主要包括通孔电镀、填孔电镀等，不同电镀工艺采用的电子化学品差异较大，其中填孔电镀是对HDI产品的盲孔进行电镀，相同铜厚的条件下，填孔电镀外发单价远高于通孔电镀。

公司自制产品主要为汽车电子产品，该类产品对信赖性要求较高，电镀铜厚较厚，耗铜量较多，电镀成本更高。报告期内，公司电镀工序自产产品中汽车电子产品产量占比为64.34%、70.27%、73.77%，而电镀工序外发产品中汽车电子产品外发数量占比为8.27%、44.84%、83.76%，2021年和2022年，公司电镀工序

自产成本高于外发价格，系公司自产产品中汽车电子产品产量占比较高；2023年，公司电镀工序自产成本低于外发价格，主要系：一方面，公司外发产品中汽车电子产品数量占比更高；另一方面，公司HDI产品订单量快速增长，公司将部分HDI 产品电镀工序外发，填孔电镀的外发数量占比为19.20%，高于公司 HDI 产品的产量占比13.70%，因此公司电镀外发成本高于自产成本。

报告期内，公司电镀工序自产成本逐年下降，主要系受铜价下降及铜球置换因素影响，公司铜球采购价格逐年下降，电镀自产成本随之下降；公司电镀工序外发价格逐年增长，主要系外发产品中电镀成本较高的汽车电子产品数量占比逐年增长，导致公司电镀外发成本随之增长。

C、内加压

报告期，公司内加压外发单价分别较自制单位成本低 19.37%、30.92%、 30.15%，主要系：a、成本构成不同，压合工序外发中，公司提供覆铜板和半固化片，供应商仅提供铜箔、其它辅料和加工服务，而公司压合工序自制成本中除包含铜箔和其它辅料之外，还包含半固化片成本，多层板产品需要使用（N-2）张或N/2张半固化片，因此公司压合工序的自制成本通常高于外发价格；b、产品结构不同，报告期内，公司压合工序外发产品基本为四、六层板，其中四、六层板外发数量占比为100.00%、100.00%和99.94%，占比较高，而公司自制产品中包含八层及以上板，产量占比为47.91%、54.44%、56.07%，高多层板半固化片耗用量更高，压合工序成本更高。

因此，受成本结构和产品结构差异影响，公司压合工序外发价格低于自制成本，且随着公司高多层板订单量及产量占比不断增长，公司压合工序外发价格与自制成本差异不断扩大。

D、镍钯金

公司仅2021年自制了镍钯金表面处理工艺的产品，当期镍钯金外发单价与自制单位成本差异较小。由于公司镍钯金工艺的订单量较小，设备的日常维护和运行成本较高，后续公司将镍钯金工序的相关设备进行处置，不再进行自产。

综上所述，公司外发加工价格与自制成本的差异具备合理性，公司外发加工费公允。

②不同供应商之间的价格对比情况

A、钻孔

报告期内，公司向主要钻孔外协供应商采购价格比较情况如下：

单位：元/千孔

注：湖北楚泰鑫电子科技有限公司以下简称楚泰鑫，武汉镭崴光电科技有限公司以下简称镭崴光电，黄石汇邦电子有限公司以下简称汇邦电子，黄石市名扬纪涵电子有限公司以下简称名扬纪涵，鼎元达电子科技（湖北）有限公司以下简称鼎元达，德育馨（无锡）电子科技有限公司以下简称德育馨。

报告期，公司外发给不同供应商的钻孔具体加工要求不同（涉及产品层数、板材厚度、孔径大小、叠片数等不同的组合），单价存在差异。

报告期内，公司向汇邦电子、名扬纪涵、鼎元达、德育馨的钻孔外发价格较为接近，总体保持稳定。报告期内，公司向镭崴光电的外发价格相对较高，主要系公司向其外发产品主要为汽车板，汽车板外发数量占比为38.02%、66.46%、 63.27%，该类产品板厚较厚，一般为1.6mm，高于显示和储存领域产品板厚，且产品品质要求较高，叠板数较低，因此外发价格较高。2023年，公司向楚泰鑫的外发价格较上年大幅增长，主要系外发价格较高的汽车板占比从 20.16%增长至

61.87%，拉动公司向其采购价格增长。

B、电镀

报告期内，公司的电镀工艺主要包括通孔电镀和填孔电镀，不同电镀工艺外发价格差异较大，为增强不同供应商外发价格的可比性，对通孔电镀和填孔电镀的主要外协供应商和外发价格分类列示，具体情况如下：

a、通孔电镀

报告期内，公司向通孔电镀主要外协供应商采购价格比较情况如下：

单位：元/平方米

注：广德正大电子科技有限公司以下简称正大电子，昆山智博士电子科技有限公司以下简称昆山智博士，昆山中哲电子有限公司以下简称昆山中哲，亨新电子工业（常熟）有限公司以下简称亨新电子，九江诚聚义科技有限公司以下简称诚聚义，昆山品晟宏电子有限公司以下简称品晟宏电子，下同。

2021 年，公司向亨新电子及品晟宏电子通孔电镀的外发价格相对较低，主要系公司向其外发的产品主要为显示领域产品，显示板外发数量占比为86.58% 和71.00%，该类产品电镀铜厚较薄，外发价格相对较低。公司向昆山智博士和昆山中哲外发价格较为接近，向正大电子外发价格相对较高，主要系公司向其外发的汽车板数量占比为48.98%，占比较高，该类产品具有高电流、高散热和高可靠性的特点，电镀铜厚较厚，且部分产品涉及二次电镀，其单价较高，拉升了公司整体的外发均价。

2022年，公司向正大电子、昆山智博士、诚聚义的外发价格较为接近，向亨新电子的外发价格相对较低，主要系向其外发的产品主要为显示领域产品，显示板外发数量占比为55.09%，因此外发价格较低。

2023年，公司通孔电镀外协采购金额相对较小，向正大电子、昆山智博士采购单价较为接近，采购单价较2022年均有所下降，主要系市场供需缓解，公司主动进行议价所致。

b、填孔电镀

报告期内，公司向填孔电镀主要外协供应商采购价格比较情况如下：

单位：元/平方米

2021年，公司向昆山智博士的外发价格高于正大电子、昆山中哲，主要系公司向昆山智博士外发了部分样品，外发金额较小，价格较高；公司向昆山中哲外发价格低于正大电子，主要系向昆山中哲外发部分产品存在品质扣款，拉低了当年外发采购单价，若不考虑品质扣款的影响，公司向昆山中哲采购单价为200.43 元/平方米，与正大电子基本一致。

2022年，公司新增填孔电镀设备，电镀填孔产能增长，公司减少填孔电镀工序外发金额，公司仅向正大电子外发电镀填孔工序，与2021年外发价格基本一致。

2023年，公司向昆山智博士外发填孔电镀金额281.33万元，单价较高，主要系公司向其外发的十二层板数量占比高达 31.45%，对供应商制程能力要求较高，供应商报价较高。

C、内加压

报告期内，公司仅向外协供应商昆山市亿正电子科技有限公司外发内加压工序，采购情况如下：

单位：元/平方米

公司内加压工序外发中，铜箔由外协厂商提供，因此，公司内加压工序外协采购单价中包含铜箔价格。报告期内，公司内加压外发价格逐年下降，主要系2022年以来，铜价见顶回落，市场供求关系缓解，铜箔价格逐年下降，内加压外发单价相应下降。

D、镍钯金

报告期内，公司镍钯金工序外发金额分别为 419.27 万元、373.75 万元及447.04万元，相对较低。公司向主要镍钯金外协供应商采购价格比较情况如下：

单位：元/平方米

注：昆山坤东电子科技有限公司以下简称昆山坤东，昆山金益通讯电子科技有限公司以下简称昆山金益，江苏硅智半导体科技有限公司以下简称江苏硅智。

报告期内，公司向不同外协供应商外发镍钯金工序的价格存在差异，镍钯金外发单价主要受市场镍价、金价影响，此外，不同产品在镍厚、金厚、受镀面积等方面存在一定差异，通常情况下，镍厚、钯厚、金厚越厚、受镀面积越高，镍钯金工序外发的单价越高。

2021 年，公司向昆山金益外发单价高于昆山坤东，主要系公司外发给昆山金益的产品金厚较厚、受镀面积较高。2023年，公司向江苏硅智的外发价格高于昆山坤东，主要系公司向江苏硅智的外发产品镍、钯、金较厚，受镀面积高，单价较高。

③工序外协价格与第三方价格对比情况发行人同行业可比公司上市较早，公开资料中未披露主要工序外协采购价格，故选取2021年以来沪深交易所IPO受理的同行业公司进行比较。

报告期内，公司主要工序外协采购价格与同行业公司对比情况如下：

钻孔单位：元/千孔、其他工序单位：元/平方米

、

注1：同行业公司柏承科技未列示钻孔和电镀工序各年度外协采购均价，上述价格为其报告期内采购价格区间；

注2：2021年以来沪深交易所IPO受理的同行业公司中部分公司不存在或未披露钻孔、电镀、内加压、镍钯金工序的外发价格，因此未予列示。

A、钻孔

报告期内，公司钻孔工序外发价格与金禄电子、龙腾电子较为接近，处于合理的价格区间，低于强达电路、特创科技的外发价格，主要系考虑到品质管控的要求，公司主要将层数低、孔径大的产品进行外发，外发价格相对较低，而特创科技的外发产品主要为厚铜板，强达电路外发产品主要为多层板，且孔径较小（0.2mm以下），外发价格较高。

B、电镀

报告期内，公司电镀工序外发价格普遍高于同行业公司，主要系：一方面公司外发产品中包括HDI板，涉及填孔电镀工艺，填孔电镀外发价格较高；另一方面公司外发产品中八层及以上板外发数量占比较高，该类产品结构更复杂，且公司外发产品镀铜铜厚均在20μm以上，镀铜铜厚较厚，导致公司电镀工序外发价格高于同行业其他公司。2021年，强达电路电镀工序外发价格较高，主要系其向主要供应商深圳益联鑫电子有限公司的外发产品主要为样品，且电镀工艺以水平沉铜+VCP填孔电镀为主，因此外发单价较高。

C、内加压

2021年，公司内加压工序外发价格高于金禄电子、威尔高和龙腾电子，低于满坤科技和特创科技，处于合理的价格区间，主要系内加压价格通常与层数、压合结构、板材TG值、半固化片的用量及规格、铜箔厚度以及是否需要制作内层芯板等因素有关，价格影响因素较多。2022年，公司内加压外发价格低于特创科技、威尔高和龙腾电子，主要系特创科技压合工序外发的产品主要为双面铝基板，外协供应商除为其提供压合工序服务，还提供压合所需铜箔和铝板，价格较高；威尔高外发产品主要为六层以上的多层板且所使用铜箔较厚，价格较高；龙腾电子外发产品为样板产品，报价较高。报告期内，公司内加压外发价格逐年下降，主要系铜箔等主要原材料价格下降，公司内加压外发价格随之下降。

D、镍钯金

报告期内，公司镍钯金工序外发价格高于强达电路，主要系公司外发产品多为厚金厚钯产品，外发价格更高，而强达电路采购数量较少且多为按款收费，单价波动较大。

（2）全制程外发

①自产成本与外协价格的对比情况报告期内，按产品类型划分，公司全制程外发采购与自制单位成本对比情况如下：

单位：元/平方米

注：差异=（全制程外发单位成本-自制单位成本）/自制单位成本。

印制电路板的生产成本受生产管理水平、加工技术、工艺类型、产品结构、

层数、原材料、应用领域等多种因素影响，不同种类产品成本差异较大，仅从层数等角度对比外发成本与自制成本的差异不完全可比。报告期内，公司自制单位成本高于外发成本，主要系一方面公司将生产工艺相对简单的产品进行外发，而工艺技术复杂、生产难度大、制造成本高的产品以自产为主，其中自产产品中生产成本高的HDI产品销量占比为7.75%、9.73%、12.72%，而外发产品中HDI产品的销量占比为0.51%、0.86%、0.00%，占比较低；另一方面，2021年，公司自产主要以昆山工厂为主，昆山工厂产线及配套设施较为陈旧，人工及产线维护成本高、良品率及生产效率低，生产成本较高，高于公司外发成本，后随着昆山工厂产能不断向黄石P2工厂转移，后者自动化水平和生产效率更高，自产成本与外发成本的差异有所减小。

②不同供应商之间的价格对比情况

报告期，公司主要全制程外协供应商为行业知名PCB生产商，其中江苏博敏电子有限公司母公司博敏电子股份有限公司、龙南骏亚电子科技有限公司母公司广东骏亚电子科技股份有限公司、金禄电子科技股份有限公司为A股上市公司，

APEX母公司泰鼎国际股份有限公司为中国台湾上市公司。

A、双面板

报告期，公司向不同全制程外发供应商采购双面板的价格对比如下：

单位：元/平方米

注：江苏博敏电子有限公司以下简称博敏电子，星河电路包括星河电路（福建）有限公司、黄石星河电路有限公司、深圳市星河电路股份有限公司，下同。

PCB产品具有较强的定制化特点，不同的产品选用不同的表面处理方式，不同的表面处理方式涉及的原料和化学药水存在差异，通常不同表面处理工艺的外发价格：化镍金>化锡>无铅喷锡>抗氧化（OSP）。

2021年，公司向博敏电子的外发价格高于金禄电子和星河电路，主要系公司向其外发的主要产品表面处理工艺为化锡，外发数量占比为53.47%，而向金禄电子外发的主要产品的表面处理工艺为无铅喷锡和 OSP，外发数量占比为73.30%，向星河电路外发的主要产品的表面处理工艺为 OSP，外发数量占比为

86.18%，因此公司向博敏电子的外发价格高于金禄电子，金禄电子高于星河电路。

2022年，公司向金禄电子的外发价格高于星河电路，主要系公司向其外发的主要产品的表面处理工艺为化锡，外发数量占比为40.32%，而向星河电路外发的主要产品表面处理工艺为无铅喷锡，外发数量占比为 87.65%，因此金禄电子的外发价格高于星河电路。

B、四、六层板

报告期，公司向不同全制程外发供应商采购四、六层板的价格对比如下：

单位：元/平方米

注：龙南骏亚电子科技有限公司以下简称龙南骏亚，东莞永将电子有限公司以下简

称永将电子。

报告期内，公司向不同外协供应商的外发价格存在一定差异，主要系产品结构差异所致。公司向博敏电子外发产品的表面处理工艺主要为化镍金，外发数量占比为87.41%，价格相对较高；公司向APEX、永将电子外发产品的表面处理工艺为OSP，价格相对较低。

C、八层及以上板

报告期，公司向不同全制程外发供应商采购八层及以上板的价格对比如下：单位：元/平方米

注：苏州市惠利华电子有限公司以下简称惠利华电子。

2021 年，公司向惠利华电子外发的产品用于储存领域，采用无卤素覆铜板和半固化片，原材料采购价格较高，因此其全制程外发价格高于博敏电子。

③全制程外发价格与第三方价格对比情况

报告期内，公司全制程外发采购价格与同行业公司对比情况如下：

单位：元/平方米

注1：同行业公司强达电路未列示不同类型产品全制程外发的采购均价，上表价格区间取自其不同供应商的采购最高价和最低价；

注2：根据公开资料查询，上述同行业公司双面板外发价格为单/双面板，未披露四、六层板、八层及以上板外发价格，其中强达电路多层板外发主要为四层板，特创科技外发主要为四、六层板，因此选择发行人四、六层板外发价格与同行业公司进行比较。

印制电路板具有定制化的特点，产品价格受加工技术、工艺类型、产品结构、层数、原材料、应用领域等多种因素影响，仅从产品层数角度对比价格不完全可比。报告期内，公司双面板、多层板外发价格与同行业公司不存在较大差异，处于合理的价格区间。